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CM95-手持式铜箔测厚仪
牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷，电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺 (5-140微米)
仪器特点：
1. 快速地鉴定特定铜箔厚度
2. 可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
3. 配有超软接触式探针，避免铜箔划伤；将探针放到铜箔表面就开始测量，看到相应厚度指示，非破坏性检测
4. 出厂前已校准，不需标准片
5. 设有低电量提醒
6. CE认证
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